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深圳鍍金-電子元器件鍍金-陶瓷元器件鍍金-微波元器件鍍金-深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司

深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司

專注光電元器件,提供貴金屬電(化)鍍加工服務(wù)

服務(wù)熱線:

18018745210

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ABOUT US

深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司

深圳同遠(yuǎn)表面處理成立于2012年9月,專注于提供陶瓷元器件、陶瓷基板、HTCC管殼,精密光學(xué)組件、電氣結(jié)構(gòu)件、異型五金件等的表面處理加工,擁有滾、掛、振鍍生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)0.2mm-700mm不同尺寸、滿足鍍鎳、錫(Pb)、金、銀、鈀、鉑、銠等鍍種加工,加工產(chǎn)品不僅廣泛用于通訊、新能源、消費(fèi)電子等行業(yè),還應(yīng)用于航空、航天等高可靠領(lǐng)域。

我們不止致力于表面處理加工,還提供綜合技術(shù)解決方案!


深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司

公司風(fēng)采

十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn) · 讓客戶更放心

CORPORATE CULURE

企業(yè)文化

使命

用專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)創(chuàng)造價值

愿景

成為值得信賴的表面處理加工企業(yè)

核心價值觀

同心致遠(yuǎn) 誠信專業(yè) 品質(zhì)擔(dān)當(dāng)

使命

用專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)創(chuàng)造價值

持續(xù)探索創(chuàng)新技術(shù),提供更多更優(yōu)且不限于表面加工的解決方案,為客戶創(chuàng)造便利和價值,并贏得客戶認(rèn)可。

愿景

成為值得信賴的表面處理加工企業(yè)

我們致力于光電子元器件及電氣功能構(gòu)件的表面處理加工,并成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)跑者,為合作伙伴創(chuàng)造價值,為員工提供發(fā)展平臺和良好的工作環(huán)境。

核心價值觀

同心致遠(yuǎn) 誠信專業(yè) 品質(zhì)擔(dān)當(dāng)

始終協(xié)調(diào)一致以追求客戶滿意為目標(biāo),與客戶共同發(fā)展。

堅(jiān)持以真實(shí)、守信的態(tài)度為基礎(chǔ)贏得客戶、合作伙伴、員工的信任和支持。

堅(jiān)持以品質(zhì)作為核心競爭力,為客戶提供品質(zhì)穩(wěn)定一致的服務(wù)。

DEVELOPMENT HISTORY

發(fā)展歷程

2021

2021年3月,精密電子事業(yè)部注冊為深圳市同遠(yuǎn)電子表面處理有限公司。

2018

2018年2月,精密電子事業(yè)部成立

2015

2015年,公司通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。

2014

2014年,公司引進(jìn)全自動滾鍍線。

2010

2010年,成立深圳市譽(yù)升恒五金科技有限公司。

NEWS INFORMATION

新聞資訊

氮化鋁+鍍金:電子封裝里的“硬核組合”

氮化鋁鍍金到底是在“鍍什么”,又是為了解決什么問題?很多人聽到“氮化鋁”會先想到散熱:導(dǎo)熱性能強(qiáng)、絕緣性好,是功率器件和高可靠電子封裝里常見的陶瓷材料。但如果氮化鋁本身已經(jīng)足夠優(yōu)秀,為什么還要在表面再做一層金?答案往往與可焊性、耐腐蝕、導(dǎo)電連接、長期穩(wěn)定性有關(guān)。

2026-01-27

軍工/航天/車規(guī)常見的陶瓷管殼,為何離不開鍍金層?

陶瓷管殼明明耐高溫、絕緣好、還可以做氣密封裝,為什么表面還要鍍金? 很多人第一次看到陶瓷封裝器件(比如某些傳感器、光電器件、功率器件、軍工/航天電子)時,會誤以為鍍金只是“看起來更高級”。但在封裝工程里,陶瓷管殼鍍金更多是一種“可靠性工藝”:它圍繞可焊性、可鍵合性、抗腐蝕、接觸電阻穩(wěn)定、氣密與長期壽命展開,解決的是“器件用十年還能不能穩(wěn)”的問題,而不是“外觀好不好看”的問題。

2026-01-19

陶瓷基板鍍金科普

陶瓷基板本來就耐高溫、絕緣好、導(dǎo)熱強(qiáng),為什么還要“鍍金”? 很多人第一次接觸功率模塊、LED封裝、車規(guī)器件或射頻器件時,都會冒出這個疑問:陶瓷已經(jīng)很“硬核”了,金是不是只是為了顯得高級?實(shí)際上,陶瓷基板鍍金的核心目標(biāo)并不是“好看”

2026-01-19

半導(dǎo)體電鍍工藝詳解——晶圓電鍍

晶圓電鍍是半導(dǎo)體制造過程中一項(xiàng)重要的工藝環(huán)節(jié),主要用于在晶圓表面形成均勻、致密的金屬層。這一步驟對后續(xù)的電路連接和器件性能具有直接影響,因此在整個芯片生產(chǎn)中占據(jù)關(guān)鍵地位。

2025-10-15
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